在安徽先捷电子股份有限公司（以下简称“先捷电子”），研发总监朱成松每天开完晨会，便换上无尘服进入车间。他先复盘前一天的良率数据、收集一线生产异常，再去关键工序转一圈，逐项核对量产参数。

　　在这家位于池州经开区的半导体封测企业里，从事该行业17年的朱成松负责研发中心，带领团队从研发到量产全程跟进，不断优化产品性能，布局前沿封装技术。

　　“当初选择这个领域，主要是看好半导体产业的刚需属性和长期成长性。”朱成松说。
　　这份刚需有多大？一部手机里有上百颗芯片，一辆汽车上有几千颗芯片，芯片与日常生活密不可分，封测环节自然不可或缺。
　　朱成松打了个比方：我们的工作就是给芯片“穿外套”、“做体检”。先通过封装为芯片提供保护、电气连接、散热等功能，再通过测试，筛选出合格产品。这既是芯片制造环节的最后一步，也是保障其可靠性的关键一步。
　　2025年，在外积累了丰富一线经验的朱成松加入先捷电子。他坦言：“这次选择，源于对公司的发展定位和产业布局的认可。其次，公司实施高端封装产能扩张计划，持续加大研发资金投入，鼓励技术创新，给研发团队提供了充足的试错、攻关和落地空间，非常适合技术人员深耕成长。”
　　朱成松的一天，总是从车间开始。下午，他才有时间回到研发中心。屏幕上仿真曲线起伏，新品方案设计、工艺改版、测试数据分析、客户定制需求，一项接一项。夜里，办公区安静下来，他正好复盘当天攻关成果，梳理问题清单，排好次日工艺优化和测试计划。
　　“封测行业的研发，从来不是坐在办公室空想方案，必须扎根一线、贴合产线。”先捷电子研发工程师黄璜对此深有感触。在团队成员眼中，朱成松不仅是统筹全局的研发负责人，更是倾囊相授的引路师傅。他始终带领团队锚定四大攻坚方向：精进设备精度、优化材料性能、提升工艺良率、夯实产品可靠性。目标只有一个：让研发成果更快落地量产，让优质新品更好站稳市场。
　　日复一日的深耕细作、一次又一次的技术攻坚，最终兑现为亮眼的量产成果。公司SOT23系列产品日产能实现跨越式提升，从原先200万片提高到1700万片。
　　公司以SOT23为标杆打造的系列核心产品，凭借体积小巧、适配性强、精度出众、稳定性好的优势，完美适配高密度电路板、小型精密电子设备的装配需求，契合当下电子产品轻量化、小型化的发展趋势。目前，SOT23智能化产线已全面投产，很快收获了充足订单与良好市场口碑。
　　为持续释放产能、承接市场订单，今年国庆期间，先捷电子启动车间动力升级改造工程。朱成松放弃假期，坚守项目现场，全程盯牢改造进度。车间内设备暂时停机，布线工作有序推进。他俯身仔细核对每一处线路接口、检查每一处施工细节。“车间动力改造必须由专业人员全程把关，才能保障改造后设备正常运转、工序无缝衔接，不影响后续生产。”
　　谈及后续研发规划，朱成松表示：“团队将聚焦大功率、高可靠性、高端化封装产品迭代升级，精准对标新能源、储能、汽车电子等下游高端市场的爆发式需求，持续补齐高端产品矩阵。”
　　“工艺技术、良率控制、产品可靠性和迭代速度，是半导体封测行业的核心竞争力，也是企业立足市场的核心生命力。”朱成松表示，未来企业将持续深耕研发、坚持技术创新，夯实核心竞争优势，把先捷品牌全力打造成为第三代半导体电子行业的标杆品牌。