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庐阳经开区将添“芯”地标时间：2025-03-06 09:55:59
摘要
在庐阳经开区天水路与金池路交汇处，“芯庐州”集成电路产业园如春笋拔节般茁壮生长，一栋总建筑面积6.2万平方米的“芯”地标将于今年6月竣工并交付使用。 项目建成后，将重点布局芯片设计、零部件、先进封装和测试等，助力庐阳半导体产业集聚，吸引更多集成电路产业领域上下游优质企业。 从“芯庐州”向北行进3千米，智能传感产业园建设现场奋战正酣。这里的土方开挖工作已基本完成，工程桩施工进度达八成，计划本月中旬完成全部桩基工程，整体项目预计明年底竣工交付。 合肥晚报-合新闻记者 王书浒 通讯员 王凯 来源：
合肥晚报 作者：
编辑：刘心珠
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