一、项目单位基本情况

　　本项目由合肥经济技术开发区承办。已形成了较理想的投资环境，具有0.08微米集成电路(IC)设计、生产的人才优势、IC先进封装技术研发和生产能力。

　　二、项目背景

　　微电子产业是世界各国在高科技领域竞争的制高点之一，其核心——集成电路(IC)产业是电子信息产业的基础，是国务院(国发[2000]18号)也是安徽省政府(皖政[2001]25号)重点鼓励发展的产业，微电子产业是安徽省“十五”信息产业发展重点。

　　合肥是全国闻名的科教基地，中国科技大学、合肥工业大学、解放军电子工程学院等13所大专院校，中国科学院合肥分院、38所、43所、16所等重要科研机构，可为项目提供充足而优异的人才智力资源。

　　合肥汇集了500余家高新技术企业，合肥经济技术开发区目前已有信息家电、导电玻璃、液晶显示器、接入网光缆、激光治疗仪、电子整流器、安全电子、电子材料、光电一体化等相关产业项目，协议投资金额约24亿元。2004年全区电子行业实现总产值80亿元。在此地设立基地，有利于早日形成大型微电子产业群。

　　三、建设内容及规模

　　建设合肥微电子工程基地，项目以IC产业项目为主，兼顾发展相关的微电子材料、印刷电路板(PCB)、SMT加工、混合集成电路、电子材料基板、电子整机、及光电项目，IC产业项目主要为：

　　(1)新建一个IC设计公司，进行彩色电视机芯片、信息家电芯片、变频控制芯片或手机芯片设计；

　　(2)新建一座大型先进IC封装厂，年封装能力10亿块，实施塑料小外型封装(SOP16)、小外型封装(SOP24)、四面扁平封装(QFP64、QFP84)，年封装能力1亿块;

　　(3)新建一条IC生产线

　　四、市场分析

　　据统计，2003年中国集成电路产量达到124亿块，销售额达到320亿元。2003年中国IC市场达到1829.9亿元，需求规模占全球IC市场的15.4%，中国已成为全球集成电路产品的消费大国和重要市场。从产值上来看，市场缺口1509.9亿元，全靠进口。其中先进IC封装(QFP、BGA、CSP等)要100%进口。至2010年预计占世界产值的3—5%计，中国将成为世界第二大IC市场，自给率也只能达到30—50%，市场缺口仍将十分巨大。

　　我国正加速发展IC产业，在京津地区、长江三角洲地区和珠江三角洲地区，将各投资上百亿美元大力发展IC芯片产业。相应的IC设计、封装产业必须跟进发展。而我国的IC设计、封装十分落后，至今先进IC封装在国内几乎是空白。IC设计投资额度仅为IC制造的百分之一，IC封装也仅为IC制造的十分之一至几十分之一；而我国设计、制造、封装能力之比大约为42：1：2。据调查，目前仅安徽省几大企业(海尔、康佳、实达、美的、三洋及38所、43所等)，全年集成电路使用量接近4000万块。

　　安徽省将集中人力、物力、财力，建设合肥微电子工程基地，优先发展IC设计和IC封装产业，并鼓励发展相关的微电子产业，发展集成电路制造产业，形成微电子产业链。

　　五、项目投资估算及效益分析

　　本工程预算总投资约40亿元，各项目的实施总体上实行股份制运作，提倡投资多元化，采取独资、合资、合作的方式进行项目实施。各项目的投资估算及效益分析：

　　(1) IC设计公司项目，总投资8000万元，年销售收入0.4亿元，税金200万元，利润1000万元；

　　(2) IC封装项目一期工程：总投资5500万元，设备投资3500万元，项目厂房建设投资1000万元，流动资金1000万元。年销售收入4.6亿元，税金2800万元，利润5200万元；

　　(3) IC封装二期项目，总投资6亿元。年销售收入20亿元，税金1.5亿元，利润4.5亿元；

　　(4) IC制造项目，总投资约30亿元。年销售收入60亿元，税金2.5亿元，利润7.5亿元；

　　(5) IC相关产业项目，总投资约2.5亿元。

　　上述项目(1)—(4)年销售收入约90亿元，税金4亿元，利润9.1亿元。静态投资回收期2.5年(包含建设期7个月)，第一年达到60%的设计能力，第二年达到设计生产能力。

　　IC设计、制造和封装项目符合国家产业政策，享受国务院18号文规定的优惠政策，享受国家级经济技术开发区税收优惠政策、国家高新技术产业税收优惠政策，享受合肥经济技术开发区最优惠的土地价格和优先用地待遇。

　　项目具备建设条件，产品有销路，工艺方案和设备先进、成熟。投资经济效益好、风险小，项目的建设是可行的。

　　六、项目进展情况

　　该项目总占地面积约500亩，该地块已高标准地完成道路、供水、供电、通讯、排水五通一平，具备开工建设条件。

　　安徽省已经将IC产业作为发展重点，要求近期在IC设计和封装两个产业突破，相机发展IC制造。其中IC封装项目已经安徽省发展计划委员会和经贸委批准，基本完成筹资过程。

　　七、合作方式

　　接受现金、技术和设备投入，投资比例不限。特别欢迎有技术和资金实力的外资公司以不同的方式参与。

　　八、联系方式

　　联系地址：合肥经济技术开发区招商中心(230601)

　　联系 人：孙鸿飞

　　传 真：0086-551-3812940

　　电 话：0086-551-3811070

　　邮 箱: sunhongfei@hetda.com

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