合肥欲引资40亿建微电子工程基地

　　皖产手机芯片不久后将会在合肥变为现实，合肥市昨天在向参加徽商大会的“海外乡友安徽行”代表团推介招商项目时，经济技术开发区微电子工程基地项目引起了他们的广泛关注。据介绍，该项目预算总投资约为40亿元，建成后安徽将有能力设计制造手机芯片。

　　微电子产业目前是世界各国在高科技领域竞争的制高点之一，其核心集成电路(IC)产业更是重中之重。数据显示，目前中国已成为全球IC最大的消耗国，占全球24%以上，但国内市场自给率少于10%，为此我省及合肥市在“十一五”规划中都将微电子产业列为信息产业发展重点。被合肥市列为招商项目之一的微电子工程基地项目，以IC产业项目为主，兼顾发展相关的微电子材料、印刷电路板、混合集成电路、电子材料基板、电子整机及光电项目。其中IC产业项目主要包括三块，新建一个IC设计公司，进行彩色电视机芯片、信息家电芯片、变频控制芯片或手机芯片设计；新建一座大型先进IC封装厂，年封装能力10亿块；同时新建一条IC生产线。

　　根据项目规划，整个工程预算总投资将达到40个亿，其中IC设计公司投资8000万元，IC封装项目一期工程总投资5500万元，IC封装项目二期工程总投资6亿元，IC制造项目总投资约30亿元，IC相关产业项目总投资约2.5亿元。而整个工程建成后，预计年销售收入将达到90亿元。

　　“海外乡友安徽行”代表团昨天了解到该项目后，给予了广泛关注，他们认为合肥汇集了500多家高新技术企业，而经济技术开发区目前已有信息家电、接入网光缆、电子材料、光电一体化等相关产业项目，在此设基地，有利于早日形成大型微电子产业群。据悉，该项目中的IC封装项目，目前已经省发改委和经贸委批准，正在建设。(陈酿)