11月13日，第六届国际新材料产业大会在蚌埠开幕，开幕式上发布六项重大创新成果，覆盖物质科学智能体、石墨烯量产、秸秆资源化利用、芯片先进封装基板等多领域，集中彰显安徽新材料产业创新活力。

　　中国科大科学智能物质创制中心打造的“灵境造物”，作为全球首个实现“大模型提假设—小模型做校验—机器人自主实验—理实迭代优化”完整科研闭环的物质科学智能体，将科研效率提升百倍以上。中化学东华（安徽）新材料有限公司首创“气相合成法石墨烯粉体连续生产工艺”，建成全球首条年产200吨石墨烯粉体、联产4000吨石墨烯功能浆料示范线，突破大规模量产难、品质不稳定等难题。

　　半导体石英材料贯穿晶圆制造全流程，是决定芯片良率与性能的关键耗材。合肥赛默科思半导体材料有限公司的“全国产化合成半导体用石英部品项目”，补齐高端半导体石英耗材依赖进口的短板，已批量供应国内龙头半导体企业。

　　合肥利夫生物科技有限公司攻克FDCA与PEF规模化制造技术，建成全球首座万吨级生物基芳香族材料旗舰工厂，PEF包装膜隔氧性能是传统塑料的10倍，为替代石油基塑料提供绿色方案。蚌埠星河秸秆生物科技有限公司首创秸秆制糖联产植物源黄腐酸新工艺，建成全球首条每年4万吨秸秆高值化利用产业示范线，打通从酶制剂制备、秸秆预处理到酶解糖化全链条，降低生物制造成本。凯盛科技股份有限公司自主研发的先进封装用TGV基板，直击AI算力芯片对大尺寸、高密度封装的迫切需求，为国内半导体高端封装提供了自主可控的关键选项。

　　一批创新成果集中亮相，背后是安徽持续培育新材料产业的扎实布局。本届大会搭建起高水平国际交流合作平台，吸引科研院所、龙头企业汇聚，对接上下游资源。不少参会企业表示，安徽完善的科创生态、政策支持与产业配套，是前沿技术落地转化的沃土，接下来将加快新技术新产品推广应用和产业化进程，为安徽新材料产业高质量发展贡献力量。（记者 孙言梅 徐旻昊 强飞）