5月26日，合肥物联网科技产业园三期项目首栋主体结构——2号厂房顺利封顶。该项目位于泾县路与郎溪路交口西北角，总用地22.55亩，总建筑面积约6.25万平方米，规划建设两栋高层厂房（九层、十九层）及一栋四层多层厂房，主要用于集成电路、电子元件生产及配套。建成后将完善合肥东部新中心科创产业布局，助力G60科创走廊建设。通讯员 阿才 摄
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